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瑞康晶振,贴片晶振,IT2200J晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
频率：10～52MHz 尺寸：2.5*2.0mm
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瑞康晶振,贴片晶振,IT2100F晶振
2016mm体积的温补晶振（TCXO）,是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统.
频率：13～52MHz 尺寸：2.0*1.6mm
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瑞康晶振,贴片晶振,CFPT9300晶振
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性.
频率：1.25～52MHz 尺寸：5.0*3.2mm
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瑞康晶振,贴片晶振,CFPT9050晶振
SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,覆盖频率范围宽的特点精度高.
频率：1～80MHz 尺寸：14.7*9.2mm
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瑞康晶振,贴片晶振,CFPT9000晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性.
频率：1.2～40MHz 尺寸：5.0*7.0mm
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ECLIPTEK晶振,贴片晶振,EH5625ETTTS-48.000M晶振
小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型,具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率：48MHz 尺寸：2.5*2.0mm
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ECLIPTEK晶振,贴片晶振,EC3620ETTS-25.000M晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接.
频率：25.000MHz 尺寸：5.0*3.2mm
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ECLIPTEK晶振,贴片晶振,E15C7J2F-125.000M晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
频率：125MHz 尺寸：5.0*7.0mm
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VECTRON晶振,贴片晶振,FX-500晶振
智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接,为无铅产品.
频率：0.001~80MHz 尺寸：9*14mm
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VECTRON晶振,贴片晶振,FX424晶振
晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率：1.544MHz~1GHz 尺寸：20.3*13.7mm
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