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爱普生晶振,贴片晶振,SG-8503CA晶振,SG-8504CA晶振
产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率：50~800MHZ 尺寸：5.0*7.0mm
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爱普生晶振,贴片晶振,SG-8101CB晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接.
频率：0.67~170MHZ 尺寸：5.0*3.2mm
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爱普生晶振,贴片晶振,SG-8101CA晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
频率：0.67~170MHZ 尺寸：5.0*7.0mm
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爱普生晶振,贴片晶振,SG-8002CA晶振,SG-8002CA 48.0000M-SCML3
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用.
频率：1~125MHZ 尺寸：5.0*7.0mm
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爱普生晶振,石英晶体谐振器,,SG-210SCH晶振,SG-210SCH 100.0000ML0
贴片石英晶体,"SG-210SCH 100.0000ML0"体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等.
频率：50~80MHZ 尺寸：2.5*2.0mm
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爱普生晶振,贴片晶振,SG-210SEH晶振,SG-210SDH晶振,SG-210SDH 100.0000ML0
有源晶振,"SG-210SDH 100.0000ML0"是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
频率：80~170MHZ 尺寸：2.5*2.0mm
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爱普生晶振,贴片晶振,SG-210SDD晶振,SG-210SCD晶振,SG-210SDD 50.0000MB5
贴片式石英晶体振荡器,"SG-210SDD 50.0000MB5"低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.
频率：50~80MHZ 尺寸：2.5*2.0mm
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爱普生晶振,贴片晶振,SG-210SED晶振,SG-210SED 50.0000ML3
小体积贴片2520mm晶振,"SG-210SED 50.0000ML3"外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率：50~80MHZ 尺寸：2.5*2.0mm
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爱普生晶振,贴片晶振,EG-4101CAP晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产
频率：100~700MHZ 尺寸：5.0*7.0mm
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爱普生晶振,贴片晶振,EG-4121CAP晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产
频率：100~700MHZ 尺寸：5.0*7.0mm
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