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: CT26-32.768-12.5-20-X,32.768KHz,2x6mm,AKER插件晶振

CT26-32.768-12.5-20-X,32.768KHz,2x6mm,AKER插件晶振，AKER晶振，安碁晶振，型号：CT26系列晶振，编码为：CT26-32.768-12.5-20-X，频率为：32.768K晶振，小体积晶振尺寸：2.0x6.0mm，两脚插件晶振，石英晶体，无源晶振，音叉晶体，石英晶体谐振器，无铅晶振，12.5pF标准负载电容，±20PPM频率公差，-40至+85°C温度范围。具有超小型，高精度，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。圆柱晶振，应用于：小型便捷式设备晶振，通讯设备，无线模块，蓝牙模块，时钟晶振，数字显示晶振，游戏机设备，智能手机，平板电脑，遥控器设备，电话机，智能家居等应用。
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: 536BB312M500DG,思佳讯LVDS晶振,Si536卫星通信有源晶振

536BB312M500DG,思佳讯LVDS晶振,Si536卫星通信有源晶振，尺寸7.0×5.0mm，频率312.5MHZ，输出逻辑LVDS，电压3.3V，频率稳定性20ppm，欧美进口晶振，思佳讯差分晶振，Skyworks Crystal，7050mm差分晶振，六脚差分晶振，贴片差分晶振，差分石英晶体振荡器，差分晶体振荡器，LVDS石英晶体振荡器，差分有源晶振，高性能差分晶振，高频差分晶振，低抖动差分晶振，低相位差分晶振，低电压差分晶振，低损耗差分晶振，低功耗差分晶振，低耗能差分晶振，低相噪差分晶振，卫星通信差分晶振，蓝牙模块差分晶振，仪器设备差分晶振，娱乐设备差分晶振，路由器差分晶振，网络设备差分晶振，可视化智能家居差分晶振，影音系统差分晶振，智能家居差分晶振，具有高性能低抖动的特点。

差分晶振产品非常适合用于卫星通信，蓝牙模块，仪器设备，娱乐设备，路由器，网络设备，可视化智能家居，影音系统，智能家居等领域.536BB312M500DG,思佳讯LVDS晶振,Si536卫星通信有源晶振.

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: 思佳讯无线路由器晶振,Si535有源振荡器,535AC312M500DGR

思佳讯无线路由器晶振,Si535有源振荡器,535AC312M500DGR，尺寸7.0×5.0mm，频率312.5MHZ，输出逻辑LVPECL，电压3.3V，频率稳定性7ppm，Skyworks有源晶振，思佳讯差分晶振，石英差分晶振，贴片差分振荡器，六脚差分晶振，7050mm差分振荡器，LV-PECL差分晶振，LVPECL差分晶体振荡器，有源差分振荡器，SMD差分晶振，高频差分振荡器，高可靠差分晶振，低相位差分晶振，低耗能差分晶振，低功耗差分晶振，低电压差分晶振，无线路由器差分晶振，交换机差分晶振，智能家居差分晶振，光纤通道差分晶振，网络设备差分晶振，电信应用差分晶振，影音播放器差分晶振，产品具有高可靠性能，低抖动的特点。

OSC晶振产品适合用于无线路由器，交换机，智能家居，光纤通道，网络设备差，电信应用，影音播放器等领域。思佳讯无线路由器晶振,Si535有源振荡器,535AC312M500DGR.

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: MTI-milliren低抖动晶振,401系列高频TCXO振荡器,6G导航仪晶振

MTI-milliren低抖动晶振,401系列高频TCXO振荡器,6G导航仪晶振，加拿大进口晶振，MTI-milliren米利伦晶振，401系列晶振，频率范围：45 MHz至190MHz，尺寸：19.8x12.5x5.2mm，四脚贴片晶振，石英晶振，高频TCXO振荡器，温补晶振，有源晶振，石英晶体振荡器，符合RoHS标准，在宽温度范围内具有良好的稳定性，基于第三个O/T晶体的高频，行业标准SMD封装，通过内部微调器进行频率调整。石英晶振具有低相位噪声，低抖动，低功耗，低电源电压，低耗能，低损耗，低电平等特点。适用于：通讯设备，无线网络，蓝牙晶振，物联网，GPS定位系统，以太网，光纤通信，路由器，交换机，安防设备等应用。
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: Renesas低相位噪声晶振,XFP336312.500000I,数据中心6G晶振

Renesas低相位噪声晶振,XFP336312.500000I,数据中心6G晶振，美国进口晶振，RENESAS瑞萨晶振，XF系列编码为：XFP336312.500000I，频率为：312.5 MHz，LVPECL输出差分晶振，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm，六脚贴片晶振，有源晶振，石英晶体振荡器，3.3V电压。XF器件是超低相位噪声石英基PLL振荡器，支持大范围的频率和输出接口类型。这些设备被设计为操作在三种不同的电源与几种针形配置，以及两个操作温度范围。XF设备可以被编程以产生从15MHz到2100MHz的输出频率，其分辨率可低至1Hz的精度。XF系列贴片晶振设备的配置能力允许样品和大型生产订单的快速交付时间。应用于：移动通讯设备，物联网，无线网络，蓝牙模块，机顶盒，光端机，FOM齿轮箱，数据中心，10G/40G/100G/400G以太网等应用。
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: 博马尔8038mm晶振,BC30CCD112.5-32.768K,实时时钟6G晶振

博马尔8038mm晶振,BC30CCD112.5-32.768K,实时时钟6G晶振，美国进口晶振，Bomar博马尔晶振，型号：BC30，编码为：BC30CCD112.5-32.768K，频率为：32.768K晶振，小体积晶振尺寸：8.0x3.7x2.5mm陶瓷封装，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，SMD石英晶体。具有超小型，轻薄型，良好的抗冲击性和耐热性。应用程序包括：移动通信、芯片卡、实时时钟，无线通信，智能手环晶振，仪器仪表设备，钟表电子，智能门锁，电脑主板，数码电子等应用。
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: Bomar博马尔晶振,BC22CCD112.5-32.768K,智能手机6G晶振

Bomar博马尔晶振,BC22CCD112.5-32.768K,智能手机6G晶振，美国进口晶振，Bomar博马尔晶振，型号：BC22，编码为：BC22CCD112.5-32.768K，频率为：32.768KHz，小体积晶振尺寸：1.6x1.0x0.5mm，两脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，1610石英贴片晶振BC22系列是一种超薄的SMD陶瓷晶体，高度为0.5毫米。非常适用于空间最小的电路。应用程序：移动通信、芯片卡、实时时钟，无线通信，智能手机，仪器仪表设备，钟表电子，时钟晶振，平板电脑，数码电子等应用。
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: Oscilent晶体谐振器,224-000312-20,6G无线模块晶振

Oscilent晶体谐振器,224-000312-20,6G无线模块晶振，美国进口晶振，Oscilent奥斯康利晶振，224系列编码为：224-000312-20，频率为：32.768KHz，负载：12.5pF，小体积晶振尺寸：7.0x1.5mm，SMD石英晶体，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点，应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块晶振，电脑主板，智能门锁，时钟晶振，智能手机晶振，智能水电表，智能手表，钟表电子，仪器仪表设备，数码电子等应用。
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: Oscilent无源晶振,223-000312-20,仪器仪表设备6G晶振

Oscilent无源晶振,223-000312-20,仪器仪表设备6G晶振，美国进口晶振，Oscilent奥斯康利贴片晶振，223系列编码为：223-000312-20，频率为：32.768KHz，负载：12.5pF，小体积晶振尺寸：8.0x3.8mm，SMD石英晶体，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点，应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块晶振，仪器仪表设备，电脑主板，智能门锁，智能水电表，智能手表，钟表电子，数码电子等应用。
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: NAKA有源晶振,CHSK04-725LX-50.00000MHz,低相位噪声6G晶振

NAKA有源晶振,CHSK04-725LX-50.00000MHz,低相位噪声6G晶振，日本进口晶振，NAKA 纳卡晶振，CHSK04系列，编码为：CHSK04-725LX-50.00000MHz，频率为：50.000MHz，尺寸：20.0×12.5×5.7mm，四脚贴片晶振，TCXO温补晶体振荡器，CMOS输出石英晶体振荡器，电压：3.3V，有源晶振，石英晶振，有温度补偿的晶体振荡器，具有低抖动，低功耗，低电压，低相位噪声，低电平，低损耗等特点，应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，GPS定位系统，车载导航，无线局域网，数码电子等应用。
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: SG5032EAN,LV-PECL六脚贴片晶振,X1G0042710016,爱普生低耗能6G晶振

SG5032EAN,LV-PECL六脚贴片晶振,X1G0042710016,爱普生低耗能6G晶振，日本进口晶振，EPSON爱普生晶振，型号为：SG5032EAN，编码为：X1G0042710016，频率为：312.515625MHz，小体积晶振尺寸5.0x3.2x1.2mm，六脚贴片晶振，LV-PECL输出差分晶体振荡器，SPXO石英晶体振荡器，有源晶振，石英晶振，无铅环保晶振，具有超小型，轻薄型，低相位噪声，低抖动，低功耗，低损耗，低电源电压，低电平等特点。SG5032EAN 贴片晶振适用于通信网络，无线网络，蓝牙模块，机顶盒、光端机、智能安防、路由器/交换机、仪器仪表、测试血糖仪，光纤通信，10G以太网，物联网等应用.
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: 3215mm/32.768kHz/Q-SC32S03220C5AAE/SC-32S/±20ppm/12.5pF

3215mm/32.768kHz/Q-SC32S03220C5AAE/SC-32S/±20ppm/12.5pF，日本SEIKO精工晶振，进口晶振，型号SC-32S是一款小体积晶振尺寸3.2x1.5x0.75mm晶振，两脚贴片晶振，32.768K晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，具有超小型，轻薄型，优异的耐冲击性、耐热性、完全无Pb、符合欧盟RoHS指令的产品、内置可靠性高的光刻工厂加工厂振动子。石英贴片晶振，适用于高密度安装的SMD型、通讯设备晶振，智能手机晶振，无线网络晶振，蓝牙模块晶振，时钟晶振，钟表电子晶振，仪器仪表设备，汽车电子，数码相机晶振，智能家居等应用。
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: 32.768K,C-002RX,Q11C02RX1002200,12.5pF,20ppm,2x6mm,电话机晶振

32.768K,C-002RX,Q11C02RX1002200,12.5pF,20ppm,2x6mm,电话机晶振，日本进口晶振，EPSON爱普生，石英晶振型号C-002RX，编码为 Q11C02RX1002200，产品型号：C-002RX 32.768000kHz 6 ±20.0，是一款小体积晶振尺寸2.0x6.0mm圆柱型晶振，两脚插件晶振，音叉晶体，32.768K表晶，无源晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，被广泛用于移动通讯晶振，无线蓝牙，电话机晶振，手表晶振，智能手机晶振，钟表电子晶振，电脑主板晶振，智能电表时钟模块，智能水表晶振，仪器仪表设备，时钟和微型计算机晶振等应用。
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: X1A000061000200/FC-12M/32.768K/2012mm/12.5pF/20ppm/-40℃至85℃

X1A000061000200/FC-12M/32.768K/2012mm/12.5pF/±20ppm/-40℃至85℃，日本进口EPSON爱普生晶振，型号FC-12M，编码为X1A000061000200，产品型号：FC-12D 32.76800kHz 12.5 ±20.0，频率为：32.768KHz，是一款小体积晶振尺寸2.0x1.2x0.6mm封装，两脚贴片晶振，无源晶振，贴片石英晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，工作温度范围：-40℃至+85℃，具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点，应用于：移动通讯设备，小型便捷式设备，可穿戴设备，无线蓝牙，钟表电子，智能手机，儿童手表，仪器仪表设备，智能水电表，电脑等应用.
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: 32.768K,12.5pF,20ppm,X1A000141000300,FC-135R,3215mm仪器仪表晶振

32.768K,12.5pF,20ppm,X1A000141000300,FC-135R,3215mm仪器仪表晶振，日本进口EPSON晶振，型号FC-135R，编码为X1A000141000300，频率为：32.768KHz，是一款小体积晶振尺寸3.2x1.5mm两脚贴片晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，石英晶振，无铅环保晶振，FC-135R是一个低ESR（最大50 kΩ）。版本的爱普生被广泛采用的FC-135，32.768 kHz晶体单元。理想的单片机子时钟和模块，从消费设备到工业设备的应用。对于扩展温度范围的应用至+105°C，贴片晶振应用于：可穿戴设备晶振，低功率mcu的子时钟，无线模块的子时钟，智能手机晶振，平板电脑晶振，仪器仪表晶振，钟表电子晶振，计时产品等。
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: QANTEK晶振,贴片晶振,QCP9晶振,无源SMD晶振

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: GEYER晶振,贴片晶振,KX-C晶振,无源晶振

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: ECS晶振,贴片晶振,ECS-3SX晶振

12.5*4.6mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
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: 爱普生晶振,贴片晶振,XG-2121CA晶振,XG-2121CA 312.5000M-PHPAL3晶振

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用.
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