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ECS晶振,贴片晶振,CSM-12R晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.更多 +
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ECS晶振,贴片晶振,ECS-327KE晶振,ECS-327KE-TR晶振
小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.更多 +
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ECS晶振,贴片晶振,ECX-H晶振,ECX-H25BN-10.000晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.更多 +
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ECS晶振,贴片晶振,ECS-2532VXO晶振,ECS-2532VXO-540B-2.8晶振
3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.更多 +
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ECS晶振,贴片晶振,ECS-500X晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等.更多 +
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ECS晶振,贴片晶振,ECOC-2522晶振,ECOC-2522-100.000-5GS晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.更多 +
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ECS晶振,贴片晶振,CSM-7SSX晶振
更多 +石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
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ECS晶振,贴片晶振,CSM-3X晶振
更多 +贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品，晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品
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ECS晶振,贴片晶振,CSM-4AX晶振
产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性,小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品.更多 +
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ECS晶振,贴片晶振,CSM-7X-3L晶振
更多 +贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域.
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ECS晶振,贴片晶振,CDX-0746晶振
更多 +32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点，此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性.
- [新闻资讯]ECS时序解决方案赋能5G网络高速稳定2026年03月13日 15:28
ECS时序解决方案赋能5G网络高速稳定
当5G技术从全面普及迈向5G-A高阶演进,高速率,低时延,广连接,高可靠的核心诉求,正推动通信网络向更精密,更高效,更稳定的方向升级.作为5G网络的"时间脉搏",时序同步的精度与稳定性,直接决定了基站协同,数据传输,场景适配的核心性能,更是破解5G应用落地痛点的关键.深耕频率控制领域四十余年的全球领先厂商ECS(ECSInc.International),凭借低抖动,高稳定,全场景适配的专业时序解决方案,精准匹配5G网络的严苛需求,从底层赋能5G网络提质增效,为各类5G应用场景筑牢时序根基.- 阅读（102）
- [新闻资讯]ECS晶振模拟器件超低功耗微控制器晶体振荡器选择优化2026年01月22日 17:00
- 模拟器件的超低功耗微控制器（MCU）,如模拟器件的MAX326xx系列,专为电池供电、低功耗和精密时序应用设计,应用于可穿戴设备、工业传感器和物联网系统.选择合适的晶体振荡器对于在这些系统中实现最佳性能至关重要,尤其是在功耗效率、启动可靠性和频率稳定性方面.ECS公司国际公司提供一系列针对低功耗嵌入式设计严格要求的时序解决方案.
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- [新闻资讯]AI 的影响取决于时机2024年12月25日 09:31
- 时钟对于当前和未来 AI 应用的所有优势都至关重要。当这些定时元件采用小尺寸设计并提供极低的频率漂移、高精度和低电流消耗时，它们对于很容易依赖方便、高效电子通信的设备特别有用。一个多世纪以来，石英晶体已成为我们电子产品不可或缺的一部分。尽管随着技术的发展，利用石英晶体进行频率控制的方式发生了变化，但基本原理是相同的。工程师们依靠计时解决方案来深刻改变我们与技术的交互方式以及该技术如何塑造我们的生活。随着我们拥抱人工智能，实时时钟、晶体音叉和用于计时的石英晶体振荡器将继续保持其突出地位。
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- [新闻资讯]TCXO温补晶振ECS-TXO-2520-33-160-AN-TR适用于6G无线设备应用2023年06月21日 13:36
温度补偿晶体振荡器(TCXO)通常用于GPS、无线、Sonet、光纤通道、Wifi、服务器和存储应用。这些TCXO持续监控温度，并将调整输出频率以保持严格的稳定性。这使得TCXO能够在额定温度范围内提供非常稳定的时钟。TCXO有源晶振产品可提供表面贴装器件(SMD)和通孔封装配置。
ECS晶振ECS-TXO-2520，是一个超小型尺寸2.5x2.0mm四脚贴片晶振，有源晶振，HCMOS输出石英晶体振荡器，表面贴装TCXO温补晶振，工作温度范围为–40℃至+85℃，这款电子元件非常适合LoRa WAN和无线物联网应用。TCXO温补晶振ECS-TXO-2520-33-160-AN-TR适用于6G无线设备应用
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- [新闻资讯]无线Wi-Fi专用晶振ECS-160-9-33B-CWN-TR2023年02月16日 16:02
- ECS晶振ECS-33B小型紧密稳定SMD晶体，采用小体积尺寸3.2x2.5x0.8mm(LWH)工业标准陶瓷封装四脚贴片晶振，石英晶体谐振器，在+25°C±3°C的温度下，第一年的老化程度极低，最大值为1ppm。每个型号在+25°C时的容差为10ppm(最大值)，紧密稳定、低老化、表面贴装石英晶体，非常适用于IOT/可穿戴应用，智能家居传感器，BTLE，物联网，无线Wi-Fi等应用。
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- [新闻资讯]ECS-080-18-5PX-JES-TR非常适合成本至关重要的宽温度范围应用2023年02月15日 15:03
- ECS晶振CSM-7X-JES SMD晶振2焊盘封装非常适合成本至关重要的宽温度范围应用。JES版本在+25°C时的频率容差为20ppm，频率稳定性为50ppm，温度范围为-40°C ~+125°C，尺寸较小，为13.2x4.8x4.3mm(LWH)贴片晶振。CSM-7X (5PX) 外壳最大高度为4.3毫米。在电阻焊接金属封装中。降低 (5px)封装提供3.2mm的高度。ECS-080-18-5PX-JES-TR非常适合成本至关重要的宽温度范围应用
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- [新闻资讯]ECS-3225MVLC-250-CN-TR低电流表面贴装振荡器非常适合物联网应用2023年02月14日 15:22
- ECS晶振推出ECS-3225MVLC系列低电流石英晶体振荡器，采用陶瓷3.2x2.5x1.0mm工业标准封装的HCMOS表面贴装四脚贴片晶振，这些振荡器具有多电压能力，可在+1.8V、+2.5V、+3.0V或+3.3V兼容电源下工作，并且具有1.5mA(最大值)的低功耗。(空载)1.8V 20MHz时。ECS-3225MVLC的频率范围为1MHz至75MHz，待机电流为10A，在-40°C～+85°C的标准温度范围内提供25ppm的稳定性，并提供扩展的温度范围，ECS-3225MVLC-250-CN-TR低电流表面贴装振荡器非常适合物联网应用、是LoRa WAN、便携式和工业的理想选择。
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- [新闻资讯]ECS-200-20-30-TR紧凑型贴片MHz晶体是无线应用的理想选择2023年02月10日 18:19
- ECS晶振ECX-53系列紧凑型5.0毫米x3.2毫米晶体提供了扩展的温度范围选项。它们非常适合当今电路板空间至关重要的紧凑型无线应用。
ECS的ECX-53是一款紧凑型5.0mmx3.2mm双焊盘表面贴装晶体，提供8MHz至50MHz的频率范围。ECX-53系列晶体提供10ppm的严格频率和稳定性选项，以及-50°C至+125°C的扩展温度范围选项。标准部分提供20pF负载电容，工作温度范围为-10°C至+70°C。这种电子元件非常适合无线、Wi-Fi、蓝牙和物联网应用。
ECS-200-20-30-TR紧凑型贴片MHz晶体是无线应用的理想选择。ECS贴片晶振ECX-53是一个3.2x5.0毫米的微型贴片晶振，这种封装是当今紧凑型无线的理想选择，电路板空间至关重要的应用。
- 阅读（673）
- [新闻资讯]ECS-.327-12.5-16-TR微型尺寸1610mm音叉晶体32.768KHz晶振2022年08月17日 15:26
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
ECS晶振微型ECX-16系列，编码ECS-.327-12.5-16-TR，频率：32.768KHz晶振，小体积晶振尺寸1.6x1.0mm无源晶振，石英晶体谐振器，两脚贴片晶振，是一个非常紧凑的SMD音叉晶体LoRa Wan技术的完美结晶。低ESR器件STMicroelectronics推荐用于STM32微控制器
ECS-.327-12.5-16-TR微型尺寸1610mm音叉晶体32.768KHz晶振,石英晶体谐振器
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