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12MHz X1G0041710018 2520mm SG-210STF CMOS SPXO
12MHz X1G0041710018 2520mm SG-210STF CMOS SPXO
12MHz X1G0041710018 2520mm SG-210STF CMOS SPXO日本EPSON爱普生株式会社,晶振SG-210STF系列,产品编码X1G0041710018产品型号:SG-210STF 12.000000MHz S贴片晶振是一款带CMOS输出的简单封装晶体振荡器(SPXO)系列,小体积外部尺寸2.5x2.0x0.9mm四脚贴片晶振,有源晶振石英晶体振荡器温度范围从-40℃至85,此外,最高工作温度可达105SMD晶振这些SPXO具有低电流消耗、工作电压1.6V至3.6V的标称频率:12MHz,频率公差:±50ppm,功耗电流:≤ 1.8mA ,频率老化:+/-3ppm。该产品具有超小型,轻薄型,耐热及耐环境特点。非常适合物联网、可穿戴设备,数据中心,医疗、工业自动化等各种应用。 
频率:1~75MHz   尺寸:2.5x2.0mm
爱普生晶振,温补晶振,TG-5035CG晶振,X1G0038510014晶振
爱普生晶振,温补晶振,TG-5035CG晶振,X1G0038510014晶振
有源晶振,是只贴片晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要
频率:13~52MHZ   尺寸:2.5*2.0mm
百利通亚陶晶振,有源晶振,KJ晶振,KJ3270008晶振
百利通亚陶晶振,有源晶振,KJ晶振,KJ3270008晶振
小体积贴片时钟晶体振荡器,是音叉贴片晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,贴片编带型,可应用于高性能自动贴片焊盘,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.
频率:32.768KHZ   尺寸:2.5*2.0mm
百利通亚陶晶振,有源晶振,FJ晶振,FJ2400011晶振
百利通亚陶晶振,有源晶振,FJ晶振,FJ2400011晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
频率:24MHZ   尺寸:2.5*2.0mm
ACT晶振,贴片晶振,2205 SMX‐4晶振,2.5*2.0谐振器厂家
ACT晶振,贴片晶振,2205 SMX‐4晶振,2.5*2.0谐振器厂家

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

频率:16.00MHz-62.50MHz   尺寸:2.5 x 2.0mm
Quarztechnik晶振,贴片晶振,QTC25晶振,进口晶振
Quarztechnik晶振,贴片晶振,QTC25晶振,进口晶振
小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.6 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率:16~50MHZ   尺寸:2.5*2.0mm
MERCURY晶振,贴片晶振,X22晶振,石英贴片晶振
MERCURY晶振,贴片晶振,X22晶振,石英贴片晶振
小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.6 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率:12~60MHZ   尺寸:2.5*2.0*0.6mm
ILSI晶振,贴片晶振,ILCX18晶振,石英进口晶振
ILSI晶振,贴片晶振,ILCX18晶振,石英进口晶振
小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5×2.0×0.65mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率:12~80MHZ   尺寸:2.5*2.0mm
Suntsu晶振,贴片晶振,SXT224晶振,石英贴片晶振
Suntsu晶振,贴片晶振,SXT224晶振,石英贴片晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率:12~66MHZ   尺寸:2.5*2.0mm
拉隆晶振,贴片晶振,R2520A晶振
拉隆晶振,贴片晶振,R2520A晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

频率:16~65MHZ   尺寸:2.5*2.0mm
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