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32.768K,12.5pF,20ppm,X1A000141000300,FC-135R,3215mm仪器仪表晶振
32.768K,12.5pF,20ppm,X1A000141000300,FC-135R,3215mm仪器仪表晶振,日本进口EPSON晶振,型号FC-135R,编码为X1A000141000300,频率为:32.768KHz,是一款小体积晶振尺寸3.2x1.5mm两脚贴片晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,石英晶振,无铅环保晶振,FC-135R是一个低ESR(最大50 kΩ)。版本的爱普生被广泛采用的FC-135,32.768 kHz晶体单元。理想的单片机子时钟和模块,从消费设备到工业设备的应用。对于扩展温度范围的应用至+105°C,贴片晶振应用于:可穿戴设备晶振,低功率mcu的子时钟,无线模块的子时钟,智能手机晶振,平板电脑晶振,仪器仪表晶振,钟表电子晶振,计时产品等。更多 +
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3225mm/32MHz/NX3225GA-32M-EXS00A-CG02611/±20ppm/符合AEC-Q200
3225mm/32MHz/NX3225GA-32M-EXS00A-CG02611/±20ppm/符合AEC-Q200,日本电波株式会社NDK晶振NX3225GA,编码为:NX3225GA-32M-EXS00A-CG02611,是一款小体积晶振尺寸3.2x2.5mm四脚贴片晶振,石英晶体谐振器,无源晶振,石英晶振,无铅环保晶振,频率为32MHz,工作温度范围:-40℃至+150℃。具有超小型,轻薄型,耐振、耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准。特别适用于:汽车电子设备,车载电子晶振,汽车音影晶振,汽车氛围灯控制器,汽车充电桩,汽车电子控制板,汽车大灯恒温器,无线网络,蓝牙模块,移动通讯设备,数码电子等应用。更多 +
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32.768K/7pF/Q-SC16S0320570CADF/SC-16S/1610mm智能手机晶振
32.768K/7pF/Q-SC16S0320570CADF/SC-16S/1610mm智能手机晶振,日本进口晶振,Seiko精工晶振,型号SC-16S,编码为Q-SC16S0320570CADF,是一款小体积晶振尺寸1.6x1.0mm封装,两脚贴片晶振,无源晶振,32.768KHz晶振,石英晶体谐振器,石英晶振,无铅环保晶振,超小型,轻薄型石英晶振,适用于高密度安装的SMD型,出色的耐冲击性,耐热性,完全无Pb,符合欧盟RoHS指令的产品,内置可靠性高的光刻加工的石英振子,应用于:智能手机、可穿戴设备、各种模块、各种微机子时钟等。更多 +
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32.768KHz/ST3215SB32768C0HPWBB/3215mm/9pF/-40℃~+150℃
32.768KHz/ST3215SB32768C0HPWBB/3215mm/9pF/-40℃~+150℃,日本进口Kyocera京瓷晶振,型号ST3215SB,编码为ST3215SB32768C0HPWBB,是一款小体积晶振尺寸3.2x1.5mm陶瓷包装,表面贴装型音叉型水晶振动子,频率32.768KHz晶振,无源晶振,两脚贴片晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振,具有超小型、轻薄型,支持回流,符合AEC-Q200,应用于:普通民用设备,便携式设备,汽车导航系统,汽车音响系统,钟表电子,仪器仪表设备,蓝牙音响晶振,电脑主板,智能手机,移动通讯设备,无线蓝牙等应用。更多 +
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TCXO,X1G0054410012,40MHz,2016mm,±1.5ppm,TG2016SMN
TCXO,X1G0054410012,40MHz,2016mm,±1.5ppm,TG2016SMN,爱普生晶振型号TG2016SMN,产品编码:X1G0054410012,产品型号:TG2016SMN 40.000000MHz TFGNNM,是一款小体积晶振尺寸2.0x1.6mm四脚贴片晶振,石英晶振,温补晶体振荡器,电源电压:1.8V~3.3V,工作温度:-40~+85℃,有源晶振,高稳定性和低相位噪声的TCXO有源晶振,使用Epson开发和制造的IC和MHz基晶体。相位噪声是爱普生紧凑的TCXO产品系列中最低的,使其成为GNSS和其他无线通信设备的理想参考时钟。石英晶体振荡器具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低耗能,低电源电压,低损耗,低电平,低相位噪声等特点,被应用于GNSS射频无线通信设备LTE、WiMAX、Wi-Fi、W-LAN网联网,无线网络,蓝牙模块等.更多 +
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12MHz X1G0041710018 2520mm SG-210STF CMOS SPXO
12MHz X1G0041710018 2520mm SG-210STF CMOS SPXO,日本EPSON爱普生株式会社,晶振SG-210STF系列,产品编码X1G0041710018,产品型号:SG-210STF 12.000000MHz S贴片晶振,是一款带CMOS输出的简单封装晶体振荡器(SPXO)系列,小体积外部尺寸2.5x2.0x0.9mm四脚贴片晶振,有源晶振,石英晶体振荡器,温度范围从-40℃至85℃,此外,最高工作温度可达105℃。SMD晶振这些SPXO具有低电流消耗、工作电压1.6V至3.6V的,标称频率:12MHz,频率公差:±50ppm,功耗电流:≤ 1.8mA ,频率老化:+/-3ppm。该产品具有超小型,轻薄型,耐热及耐环境特点。非常适合物联网、可穿戴设备,数据中心,医疗、工业自动化等各种应用。更多 +
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TSX-3225/X1E0000210115/16MHz/3225/16pF医疗设备晶振
TSX-3225/X1E0000210115/16MHz/3225/16pF医疗设备晶振,日本进口晶振,EPSON爱普生株式会社,型号TSX-3225,编码X1E0000210115,是一款小体积晶振尺寸3.2x2.5mm四脚贴片晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,石英晶体,无铅环保晶振,具有超小型,轻薄型,耐热及耐环境特点,被广泛用于通讯设备,无线网络,蓝牙模块,汽车电子设备,医疗设备,数码电子,平板电脑,车载控制器,智能手机等应用。更多 +
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百利通亚陶晶振,有源晶振,KN晶振,KN3270028晶振
贴片石英晶体振荡器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率。32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品。本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.更多 +
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百利通亚陶晶振,有源晶振,FK晶振,FK1330001Z晶振
超小型表面贴片型贴片晶振,较适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从13MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在恶劣严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊盘以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准更多 +
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百利通亚陶晶振,有源晶振,FJ晶振,FJ2400011晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.更多 +
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百利通亚陶晶振,有源晶振,ASSP XO晶振,FDSAS2062晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等数码产品类别,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅工作的高温回流温度曲线要求.更多 +
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ACT晶振,贴片晶振,HC49US‐SMX晶振,薄型49SMD晶体
更多 +普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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ACT晶振,贴片晶振,3225H SMX‐4晶振,射频应用晶振
我们不仅仅是频率控制以工程为主导的技术支持定制设计/非标准频率晶体和微控制器匹配服务样品库存位于英国的内部技术实验室广泛而成熟的全球分销网络全面的售后支持库存管理通过ISO9001和TS16949认证更多 +
灵活性 - 快速周转时间,低MOQ
?定制振荡器
?我们与Esterline Research and Design(Esterline)合作,提供具有独特性能的定制振荡器,适用于最苛刻的应用。
?通过使用Esterline的专有技术,我们为市场上最高性能的TCXO和OCXO提供全面的设计支持。
?通过Esterline,我们突破了高精度振荡器技术的界限。这些突破性产品为TCXO和OCXO树立了新标准,为市场带来了新的性能水平。
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ACT晶振,贴片晶振,3225G SMX‐4晶振,3.2*2.5mm陶瓷面封装晶振
新名称和新方向更多 +
自1986年以来,ACT - 以前的高级晶体技术 - 已发展成为高性能频率控制产品的领先设计合作伙伴。
通过新的合作伙伴关系定制频率解决方案
我们与Esterline研究和设计(ERD)的合作使我们能够突破高精度振荡器技术的界限。这些突破性产品为TCXO和OCXO设立了新标准,创造了当今市场上性能最高,最精确的振荡器技术。
各种标准频率产品
我们还拥有强大的频率控制产品组合,包括晶体,时钟振荡器,TCXO和滤波器。
全球分销网络
作为discoverIE Group plc的一部分,通过我们的独立分销合作伙伴,ACT可以在全球范围内支持您的频率控制要求。
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ACT晶振,贴片晶振,3215A晶振,工业用音叉晶体
更多 +我司主要代理日本进口石英晶体谐振器,爱普生晶振,KDS晶体,西铁城晶振,精工晶体,日本进口的32.768KHz系列晶振产品多元化,外观尺寸有多项选择,并且支持无源以及有源晶振应用,有一个很棒的是几个知名晶振品牌之间产品可以交替替换,比如爱普生的FC-135,西铁城的CM315D,精工的SC320S,KDS的DST310S这四款的32.768K外观尺寸3.2*1.5*0.75mm均是一致,产品频率,精度,负载都可以达到相同,所以消费者在使用方面得到很到的保障,这几款产品本身使用无铅化,卷带SMD包装,产品一般应用在智能手机,控制模组,GPS导航模块,小型蓝牙对接产品等设备。
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ACT晶振,贴片晶振,2205 SMX‐4晶振,2.5*2.0谐振器厂家
更多 +贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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ACT晶振,贴片晶振,2016H SMX‐4晶振,射频时钟晶体
更多 +智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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ACT晶振,贴片晶振,1016 SMX‐4晶振,低老化率晶体
更多 +小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.
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ACT晶振,贴片晶振,753 SMX‐4晶振,宽频晶体谐振器
更多 +贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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ACT晶振,贴片晶振,752 SMX‐2晶振,24.576MHz晶振
更多 +随着科技数码产品的小型化发展,晶体元件的尺寸也从最初的插件庞大体积演变成目前的多种规格SMD小尺寸趋势,目前晶体内部的石英晶片已经达到了+-0.002mm以内了,由于很多晶振厂家在生产小尺寸时所产生的问题,晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动,面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强,从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作
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