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NAKA有源晶振,CHSK04-725LX-50.00000MHz,低相位噪声6G晶振
NAKA有源晶振,CHSK04-725LX-50.00000MHz,低相位噪声6G晶振，日本进口晶振，NAKA纳卡晶振，CHSK04系列，编码为：CHSK04-725LX-50.00000MHz，频率为：50.000MHz，尺寸：20.0×12.5×5.7mm，四脚贴片晶振，TCXO温补晶体振荡器，CMOS输出石英晶体振荡器，电压：3.3V，有源晶振，石英晶振，有温度补偿的晶体振荡器，具有低抖动，低功耗，低电压，低相位噪声，低电平，低损耗等特点，应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，GPS定位系统，车载导航，无线局域网，数码电子等应用。更多 +
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NAKA纳卡插件晶振,CHA-750LX-35.00000MHz,TCXO低抖动6G晶振
NAKA纳卡插件晶振,CHA-750LX-35.00000MHz,TCXO低抖动6G晶振，日本进口晶振，NAKA纳卡晶振，CHA系列编码为：CHA-750LX-35.00000MHz，频率为：35.000MHz，尺寸：20.3×12.7×7.8/8.6mm，插件晶振，TCXO温补晶振，CMOS输出晶体振荡器，有源晶振，石英晶振，电压：3.3V，有温度补偿的晶体振荡器，具有低抖动，低功耗，低电压，低相位噪声，低电平，低损耗等特点，有源晶振应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，GPS定位系统，车载导航，无线局域网，数码电子等应用。更多 +
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IQD压控温补晶振,10.0MHz CFPT-125,低相位噪声6G晶振
IQD压控温补晶振,10.0MHz CFPT-125,低相位噪声6G晶振，英国进口晶振，IQD伊克德晶振，型号CFPT-125，频率为：10.000MHz，四脚贴片晶振，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm，TCVCXO压控温补晶体振荡器，有源晶振，石英晶振，HCMOS 输出石英晶体振荡器，电压3.3V，表面安装温度补偿电压控制振荡器（TCVCXO）在密封陶瓷封装的宽温度范围内提供高度的频率稳定性。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电源电压， 低相位噪声，低耗能，低损耗，低电平等特点。CFPT-125贴片晶振应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，汽车电子设备，GPS定位系统，物联网，安防设备，医疗设备，数码电子等应用。更多 +
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Fortiming富通晶振,XO14W-16M000-A100E0,低抖动6G通讯晶振
Fortiming富通晶振,XO14W-16M000-A100E0,低抖动6G通讯晶振，美国Fortiming富通晶振，型号XO14W系列晶振，编码为：XO14W-16M000-A100E0，频率为：16.000MHz，尺寸为：20.8x13.0mm，14 PIN DIP石英晶体振荡器，石英晶振，有源晶振，XO14W系列中的高稳定时钟振荡器，符合RoHS（无铅），HCMOS/TTL宽温度时钟振荡器14针，在扩展的工作温度范围/ COTS上的紧密频率稳定性，非常低的相位抖动与基本的或第三泛音晶体设计，三态输出可用，密封，行业标准的铅间距，穿孔PCB应用于暴露于极端温度（-55°C至125°C）的环境中。进口晶振，应用于通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，GPS定位系统，车载设备，医疗设备，安防设备等应用。更多 +
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MXO45HST-2C-24M7040,CTS有源晶振,宽带接入6G晶振
MXO45HST-2C-24M7040,CTS有源晶振,宽带接入6G晶振，美国进口晶振，CTS西迪斯晶振，型号 MXO45HST系列，编码为：MXO45HST-2C-24M7040，频率为：24.704MHz，尺寸为：13.2×13.2×5.5mm • 2.206637g，石英晶体振荡器，石英晶振，是传统的通孔时钟振荡器，提供了一个低成本的设计，支持旧的HCMOS/TTL应用程序。不推荐用于新的设计活动，但可用于支持为完整和半尺寸的金属DIP包开发的现有应用程序。标准14针金属封装，基本和第三泛音晶体设计，低相位抖动性能，电源电压5.0V操作，输出启用选项可用，三种批准的包装方法。有源晶振应用于：计算机和外设，微控制器和FPGAs，存储区域网络，宽带接入，数据通信网络设备，以太网/千兆以太网，光纤通道，测试和测量等应用。更多 +
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艾博康高性能晶振,ACHL-66.000MHZ-EK,微处理器6G晶振
艾博康高性能晶振,ACHL-66.000MHZ-EK,微处理器6G晶振，美国进口晶振，Abracon艾博康晶振ACHL系列，编码为ACHL-66.000MHZ-EK，频率为：66.000MHz，紧凑的占地面积小体积尺寸13.2 x 13.2 x 5.5mm，石英晶振，石英晶体振荡器，有源晶振，工作温度范围：0至+70℃，半尺寸下降低电压3.3V，HCMOS/TTL兼容的晶体时钟振荡器，工作温度范围：0℃至+70℃，三态启用/禁用选项，低电源电压3.3V，HCMOS和TTL兼容，紧密对称选项50% +/-5%，应用于：网络设备晶振，通讯设备，无线蓝牙，物联网，微处理器的时钟信号源，低功耗应用。更多 +
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ECS正方型钟振,ECS-2200BX-160,无线网络6G应用晶振
ECS正方型钟振,ECS-2200BX-160,无线网络6G应用晶振，美国进口晶振，ECS伊西斯晶振型号ECS-2200X系列，编码为：ECS-2200BX-160，频率为：16.000MHz，尺寸为：13.20mm x 13.20mm，8 PIN倾斜时钟振荡器，OSC晶振，石英晶振，插件晶振，石英晶体振荡器，ECS-2200X系列时钟振荡器可以同时驱动HCMOS和TTL逻辑。这个振荡器还具有在一个8针DIP包中的三针态启用/禁用功能。50pF HCMOS/TTL逻辑，三态启用/禁用，频率范围广，电阻焊包，电源电压3.3V操作（可选），无铅/符合RoHS。应用于通讯设备，网络设备晶振，蓝牙模块，物联网，车载电子，医疗设备，安防设备，GPS定位系统，数码电子等应用。更多 +
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ConnorWinfield晶振 TX14-0503T-010.0M 6G测试和测量晶振
ConnorWinfield晶振 TX14-0503T-010.0M 6G测试和测量晶振，美国进口晶振，ConnorWinfield康纳温菲尔德晶振，型号TX14，编码为X14-0503T-010.0M，频率为：10.000MHz，尺寸：20.32x7.87mm，石英晶体振荡器 TX14系列温度补偿晶体振荡器和电压控制温度补偿晶体振荡器，是专为S3电信设计应用程序。通过使用模拟温度补偿，该器件能够保持低于1ppm的稳定性，商业或工业温度范围。最20个模型将达到4.6 ppm的精度几年。提供STRATUM 3兼容型号。TX14系列提供温度稳定性 在0.28ppm至2.50ppm的范围内 商业、扩展商业或工业 温度范围，有源晶振TX14系列提供CMOS或 削波正弦波输出和三态使能 /禁用功能或可选电子频率 调谐(VCTCXO)。这些振荡器提供出色的相位噪声特性，满足最严格的要求。更多 +
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X1G0053110023/CMOS/SG-9101CB/25MHz/5032mm/3.3V/SMD
X1G0053110023/CMOS/SG-9101CB/25MHz/5032mm/3.3V/SMD，日本进口晶振，EPSON爱普生晶振SG-9101系列型号SG-9101CB，编码为：X1G0053110023，产品型号：SG-9101CB25.000000MHzC20PHAAA，可编程扩频晶体振荡器，是一款小体积晶振尺寸5.0x3.2mm四脚贴片晶振，有源晶振，石英晶体振荡器，石英晶振，小体积，轻薄型，具有CMOS输出的可编程晶体振荡器，工作温度范围：-40℃至+85℃（105℃），电源电压范围：1.62V 至3.63V，用户可以将产品编程为所需的输出频率以及所需的展宽光谱设置，带Epson SG-Writer II(单独销售)。 这也将大大有助于提高性能、降低功耗要求、缩短开发周期和小批量生产。有源晶振应用于5G-WIFI6、物联网通讯、钟表、车载导航、智能手机、对讲机、数码产品，光电技术等通讯设备及各种频率控制设备。更多 +
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18.432MHz/5032mm/ABM3B-18.432MHZ-B2-T/18pF/±50ppm/SMD
18.432MHz/5032mm/ABM3B-18.432MHZ-B2-T/18pF/±50ppm/SMD，美国Abracon艾博康晶振ABM3B系列，编码为：ABM3B-18.432MHZ-B2-T，频率为：18.432MHz，是一款小体积晶振尺寸5.0x3.2mm四脚贴片晶振，石英晶体谐振器，SMD晶体，无源晶振，石英晶体，无铅环保晶振，工作温度范围：-10℃至+60℃。特征：基本的模式，适用于回流，紧密的稳定性，陶瓷封装和金属盖保证了高精度和可靠性，接缝密封。超小型，轻薄型石英晶体谐振器，应用于：移动电话晶振，寻呼机，通信设备晶振，测试设备，高密度的应用程序，PCMCIA和无线应用程序。更多 +
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12MHz X1G0041710018 2520mm SG-210STF CMOS SPXO
12MHz X1G0041710018 2520mm SG-210STF CMOS SPXO，日本EPSON爱普生株式会社，晶振SG-210STF系列，产品编码X1G0041710018，产品型号：SG-210STF 12.000000MHz S贴片晶振，是一款带CMOS输出的简单封装晶体振荡器(SPXO)系列，小体积外部尺寸2.5x2.0x0.9mm四脚贴片晶振，有源晶振，石英晶体振荡器，温度范围从-40℃至85℃，此外，最高工作温度可达105℃。SMD晶振这些SPXO具有低电流消耗、工作电压1.6V至3.6V的，标称频率：12MHz，频率公差：±50ppm，功耗电流：≤ 1.8mA ，频率老化：+/-3ppm。该产品具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点。非常适合物联网、可穿戴设备，数据中心，医疗、工业自动化等各种应用。更多 +
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爱普生晶振,温补晶振,TG-5035CG晶振,X1G0038510014晶振
有源晶振,是只贴片晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要更多 +
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百利通亚陶晶振,有源晶振,FJ晶振,FJ2400011晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.更多 +
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ACT晶振,贴片晶振,3215A晶振,工业用音叉晶体
更多 +我司主要代理日本进口石英晶体谐振器,爱普生晶振，KDS晶体,西铁城晶振，精工晶体，日本进口的32.768KHz系列晶振产品多元化，外观尺寸有多项选择，并且支持无源以及有源晶振应用，有一个很棒的是几个知名晶振品牌之间产品可以交替替换，比如爱普生的FC-135，西铁城的CM315D，精工的SC320S，KDS的DST310S这四款的32.768K外观尺寸3.2*1.5*0.75mm均是一致，产品频率，精度，负载都可以达到相同，所以消费者在使用方面得到很到的保障，这几款产品本身使用无铅化，卷带SMD包装，产品一般应用在智能手机，控制模组，GPS导航模块，小型蓝牙对接产品等设备。
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Suntsu晶振,石英晶振,SCM832晶振,计算机外围设备用晶振
更多 +我公司所生产的音叉石英晶振具有电阻小，高低温稳定性能变化不大，在恶劣环境中均能保持正常工作，精度性能优越等特点，主要采用了高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态。
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Suntsu晶振,石英晶振,SCM132晶振,电脑周边用晶振
锦玉电子公司主要生产的32.768K音叉型石英晶体谐振器产品具有以下几种规格，∅3*8，∅2*6，我公司所有材料均是来自日本进口，封装测试设备采用日本精工仪器设备，并且从日本聘请高级技术工程师，我司所生产的32.768K晶体具有一致性良好，频率稳定度高，耐抗震强，每批次出厂均采用24小时老化测试，产品精度分为以下几种±20ppm，±10ppm，±5ppm更多 +
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QANTEK晶振,石英晶振,QCM26晶振,进口晶振
插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/U形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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高利奇晶振,贴片晶振,GSX-309晶振
更多 +贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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富士晶振,贴片晶振,FCO-700晶振
更多 +有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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富士晶振,贴片晶振,FCO-500晶振
更多 +具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度：最高1.0 mm,体积：0.007 cm3,重量：0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊) 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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